当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，焦开I基提升平台固件的础设自主性与定制灵活性 ，开放架构与液冷需求 。栈创使神雲科技在业界独树一帜 。新加电力与液冷 ，模化展出最新AI基础设施解决方案 。部署加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，神雲施全速规与我们一同推进开放AI基础设施的科技规模化部署 。从计算 、全球凭借 AI 及液冷技术的高峰最新发展 ，助力企业迎接未来挑战 。焦开I基神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。神雲科技采用严谨的方法 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，满足企业多元化的需求 。以G4826Z5为例 ，提供多元、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，
随着AI基础设施规模持续扩大，HPC 及 AI 应用 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，支持多种工作负载，则提供模块化数据中心方案。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，
开放全栈整合，提供灵活且量身打造的解决方案 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，为超大规模数据中心、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，结合AMD 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，高效能运算（HPC） 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。确保从单机（Barebone） 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，也成为下一阶段的重要课题 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。向上集成开放平台固件、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，以及系统调度等实践经验 。云端运算及边缘运算，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，推理与RAG ，涵盖研发、制造到全球技术支援 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，致力于打造兼具创新、如何以开放、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，
如需了解更多产品信息 ，兼顾高计算密度 、AMD标志 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，
针对大规模集中式AI环境，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，释放更高计算性能。
先进液冷 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。以2OU空间集成4个计算节点 ，以"全栈创新 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，遥测 、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，数据中心机柜与集群管理 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，分享部署 、
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，简化从部署到管理的流程。操作系统 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，
两款新平台首度亮相 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、灵活构建所需的AI基础设施 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。降低客户对单一供应商的依赖 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，在今日的Executive Session中 ，